杭州镓仁半导体宣布，基于自主研发的VB法长晶设备，全球首次实现12英寸氧化镓晶体等径生长。

这就说明了12英寸氧化镓晶圆要开始大规模量产了，到时候，氮化镓在中国都将成为落后产品，因为氮化镓雷达就要来了。

首先，这件事的关键不在实验室里长出一块晶体，而在于它能够稳定切成做芯片能用的合格衬底。衬底是芯片的底子，外延、刻线路、做器件都要在这片材料上完成。12英寸氧化镓晶圆实现等径生长，就意味着它可以切成合格的晶圆，这是从实验室样品走向工业化量产的核心一步。

除此之外，12英寸这个尺寸还有现实意义，它与当前主流的12英寸硅基产线具有较高兼容度，下游客户不需要为一种新材料重建整条生产线，直接用现有设备稍加改造就能试器件，产线兼容大幅降低了设备投资和产线切换成本。也就是降低了大规模量产的门槛。

氧化镓晶圆对中国来说，最有价值的，就是可以造出下一代的雷达核心材料，氧化镓雷达组件了。

我们要知道，现代战争的核心是体系对抗，雷达是战场感知的起点。没有雷达先发现，就谈不上先敌决策、先敌锁定、先敌打击。当前先进雷达普遍采用有源相控阵体制，天线阵面上集成数千个收发组件，每个组件独立完成信号发射和接收。组件的性能直接决定雷达的探测距离、成像清晰度、抗干扰能力和反隐身能力。

所以雷达技术的代际差距，本质上首先是半导体材料的差距。

雷达技术的发展可以分为数字阵列雷达、砷化镓有源相控阵雷达、氮化镓有源相控阵雷达、氮化镓数字阵列雷达、氧化镓数字阵列雷达。

很多人奇怪，有源相控阵雷达和数字阵列雷达，这有什么区别，传统有源相控阵的波束，是在模拟电路里“模拟”出来的；数字阵列雷达的波束，是在数字域里“算”出来的。

传统有源相控阵用模拟波束形成。发射时，中央波形发生器产生一路模拟射频信号，分到每个天线单元后的T/R组件。每个组件里的模拟移相器调相位，功放放大后送到天线，在空间合成波束。接收时，回波先低噪声放大，再经模拟移相器对齐相位，在模拟电路里合成接收波束，然后才做模数转换，交给后端处理。相位和幅度调节都在模拟电路完成，数字芯片只做信号解算，不参与波束形成。

数字阵列雷达用收发全数字波束形成，去掉模拟移相器和模拟波束合成网络。发射时，每个通道有直接数字频率合成器，在数字域生成相位、幅度、频率可调的发射波形，再经数模转换和功放发射。波束指向和形状由数字算法实时定义。接收时，每个通道回波放大后直接模数采样，所有通道数字信号送到后端，在数字域完成波束合成、脉冲压缩、目标检测等处理。波形产生到波束成形都在数字域靠软件实现，硬件只执行数字指令。

也正因为这个区别，数字阵列可以同时形成多个独立波束，同步实现搜索、跟踪、识别、电子干扰等不同功能，真正实现射频一体化，一部雷达可承担多部专用设备的任务。

也就是说机械扫描雷达、相控阵雷达、数字阵列雷达，这是技术的差距，而在不同的技术中，采用不同的材料，性能也会不同，最早是砷化镓，现在主流是氮化镓。

而氧化镓被公认为下一代雷达收发组件的核心候选材料。它的禁带宽度为4.8到4.9电子伏特，氮化镓只有3.4电子伏特，碳化硅为3.25电子伏特。

禁带宽度越大，材料能承受的电压越高，理论击穿场强可达8兆伏，是氮化镓的2.5倍、碳化硅的3倍。这意味着同样尺寸的收发组件，用氧化镓制造能输出的功率是氮化镓版本的好几倍。

理论计算显示，氧化镓雷达发射模块功率密度可达每平方厘米10千瓦以上，探测距离推到400至500公里，系统体积还能缩小六成。针对隐身战机，氧化镓雷达在400公里距离就能稳定抓住目标，氮化镓雷达最多到300公里。氧化镓还具备更强的高温稳定性和抗干扰能力，散热需求低于氮化镓，能支撑雷达持续满功率运行。在现代电子战环境下，这直接决定雷达能否在强干扰中稳定发现目标。

现在全球其他国家大部分仍停留在砷化镓有源相控阵阶段。美国F-35至今仍在使用砷化镓材料的APG-81雷达，计划换装的氮化镓APG-85雷达因软件和硬件接口问题一再推迟，而2025年6月以来超过300架新交付的F-35机头雷达罩内只安装了配重块。到现在为止，美国都还没有针对氧化镓技术进行系统的研究。

而中国在氧化镓材料端的量产突破，加上氮化镓阶段已经建成的雷达产业链和装机平台，使得氧化镓雷达从衬底到整机的路径已经打通。

等中国的氧化镓雷达开始批量列装的时候，美国的主力战机仍处在氮化镓雷达的换装爬坡阶段，这个时间差至少以20年计。

说的再直白点，美国和中国之间的雷达差距，已经是不可能追上的了。