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任正非为什么说“τ 定律是华为唯一出路”?网友:硬刚AI算力竞争

任正非为什么说「τ 定律是华为唯一出路」?近日,华为心声社区转发了《人民日报》独家对话华为半导体业务部总裁何庭波的专访文

任正非为什么说「τ 定律是华为唯一出路」?

近日,华为心声社区转发了《人民日报》独家对话华为半导体业务部总裁何庭波的专访文章《一直往前走,终归可以找到桥和路》。华为创始人任正非亲自为这篇转发文章撰写了名为《道可,道非,常道》的代序。任正非在暗语中明确表示,τ定律是华为唯一突围道路。华为为了逃生、活着、活下去、活得好,数万名员工 6 年来不断迭代,走出了一条已经成熟的道路。他表示华为不是为了颠覆什么,只是找到了可选的一条路。在与高级社团交流时选择只阐述、不激辩。(来源:快科技)

我的理解是:

第一、华为推出韬定律,在接下来很长一段时间可能是华为唯一一家采用的方案,并不是所有的半导体企业都会用,毕竟摩尔定律还没有到极限,他们还有选择,但华为没有选择,需要韬定律来提升整体的性能,来弥补制程工艺带来的短板!

第二、为什么华为这个时候需要韬定律,因为AI时代来了,无论是服务器还是本地的终端设备都在拼算力,英伟达、AMD都在开始做超级芯片了!接下来的芯片不仅仅是满足性能还要满足算力!

而韬定律就是华为在ai时代交出来的答卷,能够媲美甚至要和接下来很多主打2nm制程工艺的芯片来PK,来看网络延迟、看性能表现、看AI算力表现。

如果做不到,那就意味着华为的终端设备以及服务集群,可能会因为没有新的制程工艺,相对来说竞争优势有影响,虽然华为对于终端设备做了软云芯的整体调动,但现如今那帮人制程工艺更进一步,就是在物理上得到了天然的优势。

举个例子一个40平方的房子再怎么改造也很难展现出80平方或者120平方房子的优势,除非你最高楼层,多做一两层,那上下点击至少也能达到80平方以上了嘛,这就是从平面的制程工艺竞争到立体的更多点的布局。

5月份发布的韬定律,更多是从未来价值看大问题的,已经说到了2031年了。但现实问题是,现如今制程工艺还在不断卷,AI时代已经来临,大家对于CPU的性能需求和算力需求,以及内存的需求,显卡的需求就会提升,因为AI就是很吃算力,很耗费性能!

过去的一些电脑已经跑不动现如今的Agentic AI。那华为在短期来说。也非常需要能媲美甚至能和主流制程过工艺芯片来PK一把,这个PK不仅仅是个人设备手机电脑等等设备。还有服务器还有服务集群,还有AI算力中心要用到的AI芯片、SOC芯片。

简单来说,华为现在没得选——别人家能用3nm、2nm制程,华为被卡脖子只能用落后工艺。那怎么打?

τ定律就是答案:放弃在平面上和对手硬拼“每平方毫米多少晶体管”,而是像盖楼房一样,把芯片从二维变成三维,靠多层堆叠、立体封装、互联优化来把性能堆上去。虽然单看每层工艺不如对手,但通过τ定律的“空间换时间”,整体算力、延迟、功耗照样能跟顶尖芯片掰手腕。AI时代拼的就是算力,华为终端、服务器、AI芯片全都要拿这个去竞争。这条路华为已经走了6年,目前只有他们一家这么干,但只要能活下来、活得好,它就是华为自己的“摩尔定律”。对此大家是怎么看的,欢迎关注我“创业者李孟”和我一起交流!