5月25日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波作了题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲，提出指导半导体产业发展的新原则——“韬（τ）定律”（下称“韬定律”）。

华为董事、半导体业务部总裁何庭波作了题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲

华为所提出的“稻定律”其实是以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”的一项新原则，即通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，进而提升晶体管密度与系统性能，为“后摩尔时代”的产业发展提供中国的解决方案。这可不是一般方案，而是具有颠覆性革命的方案。

“韬定律”的提出及方案的跑通，不仅吹响了中国半导体产业切换技术演进路线，开始从“规则跟随”迈向“范式引领”的新阶段，而且，总的看，是具有里程碑意义的半导体设计制造领域的重大革命事件，为什么这么说呢？

首先，这是中国首次在全球半导体领域提出产业级的革命性的创新原则，其核心是以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”，是里程碑式的创新，即通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，进而提升晶体管密度与系统性能，这将开拓“后摩尔时代”的半导体产业发展的新方向，也是在为推进半导体创新提供中国方案。从此，中国不再跟着西方发达国家跑，不再跟随西方在这一领域的规则，而且实现一次“革命”，改变范式，从跟随走向引导，并在该领域引领发展新潮流。

其次，华为不仅仅是提出了“稻规律”，而且，已经在实际行动中“跑通”了，新规则已经开始落地。

据介绍分析，过去六年，华为基于“韬定律”，已经成功设计并量产了381款芯片，其技术业务范围覆盖移动通信、AI、汽车、工业、数据基础设施等多个领域。值得注意的是，华为已经宣布，2026年秋季即将面世的麒麟芯片，将首次完整采用逻辑折叠技术，性能实现跨越式提升。预计到2031年，基于“韬定律”的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。这意味着，根据新规则，华为不仅能实现与西方发达国家在半导体设计和制造领域同样先进的水平，而且，还可能超过，而且，以其“范式”在引导半导体领域的新潮流。

华为芯片

再次，更重要的还在于，这是在推动一场“革命——突破摩尔定律。近年来，主导半导体产业半个多世纪的摩尔定律正面临严峻的物理极限和经济效益双重挑战。在面对晶体管几何缩微放缓、晶体管成本红利大幅消退等发展瓶颈时，在几乎无路可走的局势下，华为蹚出一条新路，以以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”，提出新“范式”，使半导体的设计和制造能跨越传统工艺路径的局限，探索出一条全新的可持续演进路线，以满足当下呈指数级攀升的计算性能需求，这将有望使业界能城市解决半导体行业亟待攻克的共同难题，实现革命性的变革。何庭波说，“韬定律正是解决该难题的有效路径。”

关键在于，“韬定律”的核心目标是系统性降低时间常数τ，为此，华为创新性地提出了“逻辑折叠(Logic Folding)”等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，通过持续压缩信号传播时延，在不依赖极致物理制程的前提下，大幅提升晶体管密度与系统性能。

什么叫“另辟捷径”，实现革命性创新？华为提出“韬定律”就是非常典型的事例。从本质上看，这可以城具有里程碑式的重大意义。

其一，对于中国半导体产业来说，这是非常突出的“换道超车”的事例。华为跳出了长期由西方主导的单纯“制程竞赛”，将技术突破方向从“空间维度”转向“时间维度”，此前，中国一直因受制于光刻机瓶颈而受到了遏制，华为提出的“稻定律”，使中国可以摆脱西方在半导体领域的遏制措施，并且，还能站在以新“范式”引领产业创新的姿态，潇洒得在世界业界的舞台上亮相。

其二，“华为重新定义了半导体性能演进坐标系，发现和实现了其优化目标从晶体管物理尺寸切换至信号传播时间常数τ，并跑通了从理论到381款芯片量产的完整闭环。这具有非常重要的战略意义，中国半导体产业首次在技术范式层面握有自己的“牌”，从被动出牌变成了以自己的“牌”来控局，原本一直在追赶西方发达国家，而现在，华为将单一的‘制程追赶’赛道拓展为‘制程追赶＋系统创新’双赛道，从根本上改变了中国半导体（881121）在全球技术竞争中的突破重点。”引领新潮流。

其三，“韬定律”的核心是以信号传递时间为维度来推测行业发展，将成为后摩尔定律时代新的范式标准，“韬定律”从空间维度上的提效转向时间维度的提效，其优化路径转向时间方面，这能突破原本旧“范式”其边际效应已经难以提高的困境，迈向新境界。华为从“规则跟随”迈向“范式引领”，这吹响了进军半导体设计制造新前景的号角。具有里程碑意义。