导读：9月一级市场投资保持较高活跃度，大额融资集中于新一代信息技术、先进制造、健康医疗赛道，人工智能、半导体等硬科技带动大额融资；投资向广东、上海、江苏等创新高地聚集，国资与市场化机构共同主导投资。报告可点击下方【阅读原文】获取。

来源 | 融中数据

01📈核心投资数据速览

✅当月新增投资事件：1,353起，同比-3.1%｜环比+4.9%

✅当月总投资金额：1,168.65亿元，同比-56.7%｜环比-5.1%

市场结构特征：整体数量稳定、单笔平均金额分化，少数潜力大额项目拉动整体总规模

重点提示：康诺思腾、VAST两大机器人及AI项目合计融资超78亿元，占当月披露总投资金额6.7%，头部集中效应显著。

🏆本月特色看点①｜投资活跃机构TOP10

口径说明：统计区间2026-09-01至2026-09-30，数据来源融中数据。统计机构当月公开股权投资出手次数，领投、跟投项目均计数，未公开披露的投资事件不参与统计；按本月参与投资事件数量降序排序，数量相同并列排名。数据仅体现当月出手活跃度，不代表机构综合实力。

🥇第1名：深创投集团（22起）

🥈第2名：麓山创星（15起）

前10家活跃机构合计参与129起投资事件，占当月投资事件总数约9.5%；国资平台、产业资本、市场化VC/PE共同构成9月投资主力。

📊本月特色看点②｜投资产业观察与潜力标的

口径说明：统计区间2026-09-01至2026-09-30，取自本月投资事件数量、投资总金额排名靠前的热门赛道，聚焦半导体和集成电路行业；筛选该赛道内已披露融资金额，按本月融资规模由高到低选出潜力企业；仅统计公开披露融资数据项目，未公开披露金额项目不在此列。

半导体和集成电路赛道 | 潜力企业

1. 微纳核芯｜C轮，EDA工具与芯片设计自动化，国内领先EDA全流程解决方案提供商

2. 星钥半导体｜A轮，车规级MCU与模拟芯片研发，多款产品通过AEC-Q100认证

3. 行云集成电路｜A轮，模拟IC设计与电源管理芯片，高精度电源管理IC领先供应商

4. 浙江晶能｜C轮，GaN功率半导体器件与模块，8英寸产线已投产，技术国际先进

5. 暖芯迦｜D轮，神经形态计算芯片与类脑智能，能效比传统GPU高出百倍

💡提示：点击下方小程序可观看潜力标的的产业化阶段、融资状态、核心亮点等内容。

02💡月度小结

硬科技尤其是AI、半导体带动大额融资；投资事件集中于粤沪苏等省市；国资+市场化机构共同出手；赛道高度向新一代信息技术、先进制造倾斜，大额项目潜力集中。

注：本报告数据来自融中数据，引用请注明“融中数据”。部分基金介绍及企业内容由互联网公开内容及AI生成，请读者注意甄别。

03👉报告获取指引

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