最新信息力成、南茂、华泰等存储后段封测厂商已开始规划涨价方案，
涨幅从高个位数到二位数百分比不等，
最快于2025年底至2026年初实施。
显然在存储芯片价格暴涨的情况下，
封测端也开始受益于价格上涨。
前期深科技硬是被董秘回复成深加工，
显然市场还是低估了HBM3生产的难度，
国内成功量产且扩大产能的企业没有几个，
短期股价受制于大盘调整，
另外深科技前期积累了一定涨幅，
也有调整的需要，
后期经过短期调整后，
还要看加工费提升高度，
以及产能释放程度。