2026.02.26
——深耕,早盘
艾为转债:今天上市,开盘130,尾盘冲157.3,明天可能再冲。
海天转债:等待上市中
统联转债:下周一申购,发行规模5.8亿,科创板转债,正股统联精密,配债需要300股
可转债中位数:144.386
转债温度:96.46

2026.02.26
——深耕,早盘
艾为转债:今天上市,开盘130,尾盘冲157.3,明天可能再冲。
海天转债:等待上市中
统联转债:下周一申购,发行规模5.8亿,科创板转债,正股统联精密,配债需要300股
可转债中位数:144.386
转债温度:96.46
