2026.03.11
——深耕，复盘


统联转债，祥和转债，长高转债：等待上市中
海天转债：3月12日上市
上23转债：将于3月18日申购，正股上声电子，发行规模3.3亿，1手党400股，上市估计200+
可转债中位数：141.848
转债温度：92.86


统联转债，祥和转债，长高转债：等待上市中海天转债：3月12日上市上23转债：将于3月18日申购，正股上声电子，发行规模3.3亿，科创板转债，1手党400股，第二手500股，上市估计200+******可转债中位数：141.848
转债温度：92.86