2026.03.18
——深耕，早盘


祥和转债，长高转债：等待上市中
上26转债：今天申购，上市估计200+
博士转债：今天申购，最近配债风险大
统联转债：3月20日上市，大肉
可转债中位数：136
转债温度：84.91