日本六氟化钨拟断供，全球半导体供应链再遇冲击。

《科创板日报》4月3日讯，日本关东电化、中央硝子株式会社等六氟化钨（WF₆）核心供应商，已正式向三星电子、DB HiTek等韩国主流半导体企业发出供应中断通知。目前这些厂商仅能依靠现有库存勉强维持供应至5-6月，下半年供应暂无任何明确保障，全球六氟化钨供应链中断风险持续凸显。

六氟化钨素有“电子气体之王”美誉，是半导体制造不可或缺的核心材料，主要用于先进制程中金属钨薄膜的沉积，更是芯片内部接触孔、通孔填充的唯一专用材料，在7nm及以下先进制程中无可替代，其纯度与稳定性直接决定芯片的核心性能与良品率。

日本厂商拟断供背后暗藏双重难以破解的困境：一是其生产六氟化钨的粗钨原料80%以上依赖中国进口，近期受中国钨矿出口管控收紧及原料价格大幅飙升影响，日本厂商生产成本激增、盈利空间持续承压；二是部分厂商此前曾发生生产安全事故，叠加日本化工产业整体产能收缩的大背景，进一步加剧了供应端的紧张压力。

供应预警已快速传导至下游半导体产业，韩国半导体行业长期以来对日本六氟化钨依赖度极高，三星等龙头企业的先进制程生产线将直接面临原料短缺考验，若无法及时找到稳定替代渠道，可能导致产能受限、生产计划延误，进而间接影响终端消费电子、汽车电子等相关产业。

面对此次供应危机，韩国正加快推进供应链多元化布局，同时加大对本土相关材料企业的扶持力度，全力降低对日本供应的依赖。中国六氟化钨企业已成功突破核心技术瓶颈，产品质量达到全球先进水平并切入全球供应链，此次日本供应缺口的出现，为中国相关企业抢占市场、填补行业空白提供了重要契机。