【英特尔加入马斯克Terafab项目，将为SpaceX、xAI及Tesla提供芯片制造能力】2026年4月7日，英特尔（Intel）正式宣布，将加入由埃隆·马斯克（Elon Musk）牵头的Terafab项目，与SpaceX、xAI及Tesla展开合作，共同推动硅晶圆制造技术的重构。根据英特尔发布的声明，该公司将发挥其在设计、制造及封装超大规模高性能芯片方面的能力，助力Terafab实现年产1太瓦（TW）算力的目标，以支撑人工智能与机器人技术领域的未来发展。Terafab项目由马斯克于2026年3月21日正式公布，定位为SpaceX、Tesla及xAI（SpaceX于2026年2月完成对xAI的收购）三方联合推进的半导体制造计划。该项目拟在美国得克萨斯州奥斯汀市建设两座先进制程芯片工厂，总投资规模预计达200亿至250亿美元，旨在整合逻辑芯片、存储芯片及先进封装技术，构建垂直一体化的AI芯片生产能力。其中一座工厂将专注于为电动汽车及人形机器人（Optimus）提供芯片，另一座则面向AI数据中心及太空应用场景。马斯克此前多次公开指出，现有半导体供应商（包括台积电、三星等）的产能扩张速度无法满足其旗下企业在自动驾驶、机器人及太空计算等领域爆发式增长的芯片需求，因此推动自主可控的芯片供应链成为Terafab项目的核心动因。值得关注的是，英特尔在此次官宣中披露，马斯克于上周末访问了英特尔园区，双方就合作事宜进行了面对面交流。此次合作被视为英特尔代工服务（Intel Foundry）业务获得的重要外部客户突破。英特尔2025年全年代工业务营收达178亿美元，其中外部客户收入仅为3.07亿美元，该部门全年运营亏损达103亿美元。Terafab项目的加入有望为英特尔带来规模可观的外部订单，推动其代工业务扭亏为盈。目前，英特尔与Terafab合作的具体技术细节、财务条款及项目时间表尚未披露，双方未发布正式新闻稿或向监管机构提交相关文件。业界分析认为，英特尔可能通过其18A制程节点及先进封装技术为Terafab提供支持，但具体合作模式（代工服务、联合投资或其他形式）仍有待进一步明确。