一、周末刷屏——光通信，挖掘底部新龙头
1、挖掘底部光芯片龙头
2、OCS，底部的光通信龙头
3、提前低位潜伏，轮动思路
4、AI应用端——AI里面增长空间最大的方向
二、大趋势分析
三、光通信，挖掘底部新龙头
四、M9新材料PCB上游关键材料
五、商业航天，关键部件研制成功，关键性利好的龙头
六、AI应用端的核心龙头
七、周末重磅利好的题材
八、AI里面，一个被忽略的核心龙头
九、算力租赁——最有预期差的一个方向
免责声明：本文仅为个人学习日记，不作为任何推荐，不作为任何建议，盈亏自负。
2、OCS，底部的光通信龙头
紧接着这个思路，我们现在是将光通信，那跟CPO是什么关系呢？这个就很关键了，要挖掘底部的龙头，就要把整个产业链的关键点梳理清楚。
把光模块直接封装到GPU，这个就叫CPO（共封装光学），所以要清楚，现在能涨起来的就不是普通的光模块，而是高端的应用于AI的CPO（共封装光学）。为什么要进行共封装光学呢？GPU出来的算力信号是电信号，电信号的传输和损耗都会比光信号更大，为了降低损耗和时间，于是就将光模块集成到GPU上面。
但是集成到GPU上面就会造成维修和升级困难，于是就发明了线性驱动可插拔光学——LPO，但比起CPO，LPO的损耗和时间就增加了。
于是就有了OCS（纯光电路交换机），意思就是直接省掉光电转换的过程。从目前的技术来看，CPO和OCS都是未来的主流技术。
OCS 正从G歌独家试点迈向全行业规模化商用，2026 年为商业化元年，全球规模同比超 150%。主流包括G歌主导的MEMS 微镜，硅基波导，数字液晶等，格局从 “单极主导” 走向多元竞争。
目前来讲，CPO的很明显已经大涨过了，那关键就是OCS的有哪些底部龙头呢？
相关产业链核心就放到门槛里了。
3、提前低位潜伏，轮动思路
我们知道，在整个产业链上，只要有一个细分领域出现了大涨，那么整个产业链的其他细分领域就会爆发。现在CPO，光纤这些都已经爆发了，也就意味着，其他的细分领域也有爆发的潜力，其中的深层逻辑是什么？
还是要回到AI基建这个层面来讲，上面讲到算力基础设施的核心底座，然后讲了光通信里面的CPO这些，与光通信同等重要的还有PCB，液冷，这2个和光通信一样是为算力服务的。
PCB是AI服务器的 “神经网络”，快速扩张的算力，就同等需要大量的PCB，这里讲的PCB是高端PCB，为AI算力服务的高端PCB。
如果直接根据PCB去找的话，那能找到的都是高位的，基本上是挖不到什么的。那么这里的关键点是什么呢？怎么才能挖掘到？
讲到这里，就要讲到M9新材料。
新一代Rubin系列核心PCB将全面升级到M9级覆铜板，Rubin系列关键背板还要用正交材料替代传统铜板。而真正决定这件事能不能落地的是PCB材料。
PCB行业很可能迎来新一轮超级周期。关键在新材料！
真正决定性能的其实是材料：石英布、树脂、HVLP铜箔、球形硅微粉等等。
关键看这3条投资路径。
在PCB的扩产潮之中，上游覆铜板需求，进而对电子纱、电子布形成量价齐升的强拉动，电子纱电子布的需求非常旺盛。
层数从传统16层跃升至20-28层，单机价值量从2000元飙升至1.2万元。覆铜板规格加速迭代，从Low Loss升级至Ultra Low Loss，高频高速板材成为扩产重点。
讲完PCB的底层逻辑，接近着是液冷。液冷是AI算力的 “强制散热命门”，AI 芯片功耗暴增 → 风冷失效 → 液冷从可选变必选 。
液冷其实非常简单，全栈方案是关键，全栈方案里面其实就2个最关键，一个是英W，另外一个是高L，一个冷板市占50%+，另外一个英链GB300 供应商。
如果要再挖低位，就从材料端去挖掘，液冷板是核心散热件，价值占比3成；快接头UQD，密封连接，价值占比3成；CDU系统心脏；电子氟化液，这里看巨头巨H。
上周也教了一个抄作业的方法：
4、AI应用端——AI里面增长空间最大的方向