一、周末刷屏——光通信，挖掘底部新龙头
1、挖掘底部光芯片龙头
2、OCS，底部的光通信龙头
3、提前低位潜伏，轮动思路
4、AI应用端——AI里面增长空间最大的方向

二、大趋势分析
三、光通信，挖掘底部新龙头
四、M9新材料PCB上游关键材料
五、商业航天，关键部件研制成功，关键性利好的龙头

六、AI应用端的核心龙头


七、周末重磅利好的题材


八、AI里面，一个被忽略的核心龙头
九、算力租赁——最有预期差的一个方向
免责声明：本文仅为个人学习日记，不作为任何推荐，不作为任何建议，盈亏自负。



一、周末刷屏——光通信，挖掘底部新龙头
1、挖掘底部光芯片龙头
为什么光通信会大涨呢？
可以通过产业逻辑提前判断，也可以通过【抄作业】的模式进行提前判断，在4月6日，我就通过【抄作业】的模式提前判断出来光通信这一个，是有望成为新主线的，当时很多光通信的依然位置比较低。
其根源逻辑还是AI基建，AI基建里面的核心底座是算力基础设施，其中最关键的就是GPU，GPU目前分为2大核心方向，第1是通用类型，也就是英卡这一类；第2是专用类型，这里面主要有TPU，昇腾，fa这一类。
先讲一下为什么要普及这些，目的是请清晰理解接下来的轮动，以及行情的阶段性高点和阶段性低点，说白点就是知道潜伏什么股，知道哪里买和哪里卖。
现在的情况是算力的需求远远的不够，算力需求的以指数级、超线性的速度增长，日均Token调用量2年增长1400倍，这里要注意一点，Token调用量增长10倍相当于算力需求增100倍，基于此，AI基建的行情持续的爆发。
AI基建里面，每次上涨最先开始的就是CPO，CPO是最先兑现业绩的，现在整个光通信里面，高端光模块是最近期的，所以对应的就是“易中天”这一类的高端光模块组装龙头。
二线的因为供货一线，所以紧跟着的是二线的这一类也会启动。
讲到这里，如果现在再去看CPO这一块，那已经没有意义了，因为CPO这一块已经涨得非常的高了，那么如果要挖掘底部的龙头，那就要从细分领域去挖掘，首先被挖掘出来的就是光纤，以长F为核心龙头，AI数据中心光纤用量是传统IDC的5–10倍，G.654.E/G.657.A2 / 空芯光纤（AI/DCI 专用），单价是普通光纤 2–5 倍，而长F是空芯光纤的全球龙头，高端光纤（G.654.E/ 空芯）国内市占率超90%，供不应求的情况下，G.654.E（AI/DCI）的价格直接涨了超过140%。以此逻辑下，长F涨了12倍。
那么清楚了这个逻辑之后，学会用这个逻辑就变得很关键了，首先要思考，光纤这一块的龙二是谁？是否已经涨起来了？如果已经涨起来了，那么接下来该思考，还有哪些关键性的材料也是像光纤一样供不应求并且价格大涨了，找出这样的龙头，然后对应去看看是否已经涨起来了，如果没有涨起来，那么就是很好的机会。
我这里举一个例子：光芯片，是光模块的核心 “心脏”。光芯片的作用是将光信号进行转换，主要安装在CPO内部，是整个CPO里面技术壁垒最高、价值占比最大的一部分。对应着光纤来看，是不是需求大增？是不是价格大涨？有哪些是底部龙头？
目前的光芯片需求量是大增的，价格也随着供不应求的驱动下大涨，不过没有光线的涨幅大，800G/1.6T 高端芯片现货溢价+50%–100%，所以这里一个关键点是要看高端芯片，新订单排到2027年底，部分高端型号到2028年。
整体的逻辑是跟光纤的差不多的。那么接下来的关键就是去找到底部龙头。
在这些所有的材料之中，有一个非常核心的材料——滤光片。
一个800G光模块需要16片滤光片，滤光片的作用是精准分波长，精度需求非常高，是高速光通信的核心控制器，属于高精度光学器件。
目前整个的高端滤光片极度紧缺，高端通信滤光片能规模化生产的厂商全球屈指可数，AI算力的真正瓶颈正在从GPU转向光互联能力，光互联里真正最难扩产的环节之一就是滤光片镀膜能力。
从这里挖掘下去，关键就是找到滤光片镀膜能力的底部核心龙头。
2、OCS，底部的光通信龙头