昨天16号去了一趟北京中国传媒大学，除了有一场举办K90 Max超前试玩会还有一场精彩的比赛直播，现场直接摆放即将发布的K90 Max与K Pad 2，硬核实力提前曝光，每一处细节都彰显着REDMI对极致体验的追求。

散热是K90 Max的核心杀手锏。REDMI没有停留在“有风扇”的基础层面，而是以“最优散热”为核心目标，从风道设计、硬件堆料到实际降温能力全维度打磨。机身内置18.1mm直立式风扇，风量达0.42CFM，是同类机型的1.3倍，搭配悬浮式独立风道与AI仿真优化，气流利用率大幅提升。实测中，百秒内整机可暴降10℃，三挡转速调节兼顾高效散热与低噪，高速模式下风噪仅32dB，既保证旗舰性能持续释放，又不破坏使用体验。这种硬核堆料彻底解决了高负载场景“发热降频”的行业痛点，让重度游戏、多任务运行不再烫手。

性能释放更是超出预期。搭载天玑9500旗舰处理器，台积电3nm先进制程加持，单核性能较上一代提升32%，搭配独立显示芯片组成“狂暴双芯”，安兔兔跑分破420万分。配合顶级散热系统，帧率稳定性拉满，无论是大型手游满帧运行，还是高清视频剪辑、多任务并发，都能从容应对，告别卡顿与掉帧，真正实现“满血畅玩”。

同场亮相的K Pad 2同样惊喜，堪称小屏平板标杆。8.8英寸黄金尺寸机身，厚度仅7.8mm、重量335g，单手轻松握持、便携无负担。天玑9500旗舰芯搭配15300mm²超大液冷VC，165Hz高刷屏+540Hz多指触控报点率，游戏操控丝滑跟手，9100mAh大电池+67W快充，兼顾长续航与快速回血。

REDMI用K90 Max与K Pad 2证明，性能与散热从来不是单选题，REDMI两款产品大家期待吗？