🔍 揭秘八大科技公司，带你走进科技世界！
玻璃基板这一新型材料正成为科技界的香饽莱！随着半导体先进封装与高端显示技术迭代，它在2.5D/3D封装等场景优势显著。
像帝尔激光，聚焦半导体先进封装设备研发，TGV激光微孔设备已小批量交付，还在推进IGBT激光退火等设备研发。天马新材专注电子及光伏玻璃用粉体材料，2023年相关收入同比增超60%。
大族数控是玻璃基成套方案龙头，TGV钻孔设备领跑，净资产收益率达14.98%，还推出覆盖TGV全流程方案。华工科技实现玻璃基板切割打孔双突破。这些科技公司各有绝招，正引领玻璃基板产业不断向前。
