TGV产业链大致可以分为四个环节：原材料、设备、基板制造、封装应用。上游是玻璃原片和特种化学品。玻璃原片听起来像普通玻璃，但这里用的是硼硅酸盐或熔融石英，要求超低热膨胀系数、亚微米级表面粗糙度。全球这一环节被几家海外巨头垄断——康宁（Corning）、肖特（Schott）、AGC（旭硝子）、NEG（日本电气玻璃）合计占据70%以上的市场份额。特种化学品包括电镀添加剂、种子层材料等，国内已有天承科技等企业切入。设备环节是激光钻孔、电镀、检测三大类，相比原材料，设备环节是国内企业更容易切入的赛道。激光钻孔是TGV的核心工艺，用激光诱导深蚀刻（LIDE）在玻璃上打出高密度通孔。这一环节国内进展较快，帝尔激光、德龙激光、华工科技都已实现设备出货。电镀设备用于通孔金属化填充，东威科技、盛美上海有布局。检测设备则由精测电子等提供。基板制造环节是把玻璃加工成封装载板。沃格光电是国内龙头，子公司通格微已建成年产10万平米产线，掌握从玻璃薄化、通孔、填孔、金属化到多层线路的全制程工艺。京东方也从显示面板切入半导体封装，计划2026年后启动玻璃基板量产。封装应用环节是下游封测厂。长电科技、通富微电、晶方科技等都已储备TGV封装技术，部分已开始小规模试产。总的来说，TGV产业链是一条从材料到封装的完整链条，每个环节都有不同的壁垒和价值分布。上游原材料被海外巨头垄断，国产替代刚起步。设备环节国内企业已实现突破，订单最先落地。制造环节沃格光电具备先发优势，技术参数和客户进展领先。封测环节等待下游需求爆发。