2026年日经亚洲独家爆料，中国已经定下铁打不动的硬目标——今年年底，国内所有芯片制造商用的12寸晶圆，本土供应占比必须突破7成，一丝一毫都不能打折扣！

据《联合早报》5月6日转述《日经亚洲》报道，中国据报设定目标，要求国内芯片制造商今年使用的硅晶圆中，超过70%来自本土供应，相关要求主要指向本土生产的12英寸晶圆。报道还特别提到，这属于行业内“不成文”的明确要求，而非公开挂牌的口号。

这层表述必须说清楚。它不是说国内已经百分百解决所有高端硅片难题，也不是说海外供应商明天就集体收摊回家。更准确地讲，这是中国半导体供应链在外部压力下，把“关键材料自主可控”往前硬推了一大步。

12英寸晶圆为什么这么要紧？道理并不玄乎。芯片厂再先进，也不能凭空造芯片。硅片就是盖楼前的地基，地基不稳，楼修得越高越心慌。设计图画得漂亮，设备摆得整齐，最后还得看这块材料能不能扛住良率、稳定性和规模化验证。

过去很长一段时间，全球高等级半导体硅片市场被少数海外企业把持。价格、交期、供应稳定性，都不是买方一句话能说了算。外部限制一层层加码后，国内产业界也看明白了：饭碗要端稳，米袋子不能总挂在别人厨房里。

但这事不是拍桌子喊两句就能成。硅片行业有个特点，听着朴素，做起来磨人。单晶品质、缺陷密度、表面平坦度、清洗洁净度、批次稳定性，哪个指标不达标，芯片厂都不会轻易买账。半导体不讲“差不多先生”，差一点，良率可能就跟着打滑。

底气来自哪里？公开资料显示，“十四五”期间，我国电子材料产业链配套能力显著提升，上海新昇、西安奕斯伟等企业已经实现12英寸硅片的大规模量产应用；同时，12英寸半导体硅材料等一批关键材料突破了国产化瓶颈。

西安奕斯伟的动作也很有代表性。企业官网显示，西安奕材已于2025年10月登陆科创板，并定位为国内12英寸硅片领域头部厂商；在此前公开展示中，企业也强调了12英寸电子级硅片领域的技术突破与量产成果。

更现实的一点是，国产硅片首先要在成熟制程、特色工艺、功率器件、车规芯片、工业芯片等场景里站稳。先把能量产、能验证、能稳定交付的阵地守住，再向更高端环节继续爬坡。这不是怂，这是产业规律。吃饭得一口一口吃，晶圆也得一片一片磨。

日经亚洲相关报道还提到，部分更先进芯片生产仍需要外国龙头供应商支持，市场中仍会有一部分空间留给外部供应商。 这句话其实很关键。国产替代不是闭门造车，而是把主动权拿回来。能合作的继续合作，必须攻关的绝不绕路。

新华社3月31日报道指出，面对外部技术封锁与内部发展需求，必须聚焦产业链供应链薄弱环节，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。

把这段话放到12英寸晶圆上，味道就很足。晶圆不是舞台中央最会抢镜的明星，却是后台最不能缺席的骨干。灯光再亮，布景再豪华，后台一断电，戏就唱不下去。中国推动本土供应比例提升，正是要让后台电源更稳，产业链腰杆更硬。

当然，七成目标听起来提气，落实起来并不轻松。产能爬坡要时间，客户导入要时间，稳定供货更要时间。硅片企业还要面对价格竞争、研发投入、设备配套、人才积累等多重压力。热血可以有，浮夸不能有。产业升级最怕“嘴上满产，车间冒汗”。

值得肯定的是，国内这几年不是只会喊“冲”。从材料到设备，从工艺到验证，从地方产业集群到资本市场支持，一条更完整的链条正在慢慢成形。它不一定每一步都轰轰烈烈，却胜在持续推进。

12英寸晶圆本土供应占比冲击七成，本质上不是为了和谁赌气，而是为了让中国芯片产业少一点被动，多一点底气。外部风浪越大，越能看出“地基工程”的价值。漂亮大楼人人爱看，可地基里的钢筋水泥，才决定它能站多久。