先进封装是通过创新的封装技术和工艺，实现芯片高性能、高密度和小型化的封装方式，突破了传统封装在功能上的局限，在封装结构、材料、工艺和设计等方面进行了全面创新，以满足现代电子产品对高性能和小型化的需求。

通富微电：全球集成电路封测领先企业之一，公司可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。

经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入74.82亿，同比增长22.80%，归属净利润3.291亿，同比增长224.55%。

分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是集成电路封装测试，营业收入为272.5亿，占总营收比重的97.59%，第二大收入来源产品是其他主营业务，营业收入为6.739亿，占总营收比重的2.41%。

长电科技 sh600584[股票]：世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，业务覆盖了高中低各种集成电路封测。公司已加入UCIe产业联盟，共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。

经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入91.71亿，同比增长-1.76%，归属净利润2.903亿，同比增长42.74%。

分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是芯片封测，营业收入为387.1亿，占总营收比重的99.60%，第二大收入来源产品是其他（补充），营业收入为1.572亿，占总营收比重的0.40%。

盛合晶微：全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。公司主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。

经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入16.98亿，同比增长13.13%，归属净利润1.913亿，同比增长51.55%。

分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是芯粒多芯片集成封装，营业收入为33.28亿，占总营收比重的51.03%，第二大收入来源产品是中段硅片加工，营业收入为21.82亿，占总营收比重的33.47%。

华天科技：中国大陆前三、全球第六的半导体封装测试公司，掌握chiplet相关技术。

经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入48.00亿，同比增长34.49%，归属净利润8679万，同比增长568.39%。

分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是集成电路，营业收入为172.1亿，占总营收比重的99.98%，第二大收入来源产品是LED，营业收入为268.8万，占总营收比重的0.02%。

甬矽电子：专注于中高端先进封装，位列2024年中国大陆半导体封测代工企业专利创新二十强榜单第10。

经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入11.72亿，同比增长23.97%，归属净利润2661万，同比增长8.15%。

分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是系统级封装产品，营业收入为17.26亿，占总营收比重的39.23%，第二大收入来源产品是扁平无引脚封装产品，营业收入为16.77亿，占总营收比重的38.12%。

芯原股份：公司持续推进“IP芯片化、芯片平台化、平台生态化”的Chiplet技术研发与产业化，已在AIGC及智驾赛道实现领跑。

经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入8.357亿，同比增长114.47%，归属净利润-3.408亿，同比增长-54.69%。

分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是量产业务收入，营业收入为14.90亿，占总营收比重的47.25%，第二大收入来源产品是芯片设计业务收入，营业收入为8.766亿，占总营收比重的27.81%。

晶方科技：公司专注于集成电路先进封装技术服务，在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司具备显著领先优势，并通过技术持续创新迭代，不断拓展产品应用与市场领域，积极拓展布局堆叠、光电融合等新兴应用。

经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入3.340亿，同比增长14.86%，归属净利润6544万，同比增长0.12%。

分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是芯片封装及测试，营业收入为11.35亿，占总营收比重的77.02%，第二大收入来源产品是光学及其他，营业收入为3.236亿，占总营收比重的21.96%。

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