宇晶股份在业绩说明会上表示，在半导体领域，公司是国内少数能提供大尺寸碳化硅衬底加工设备的企业之一，8英寸SiC切、磨、抛设备已实现批量销售，12英寸大硅片的专用切割设备已进入验证阶段。公司拟加快推进12英寸大尺寸硅片、砷化镓、磷化铟等半导体材料切割设备及研磨抛光设备的升级迭代及进口替代进程。