阿斯麦与塔塔电子达成合作，推进印度芯片计划。

荷兰半导体设备巨头阿斯麦控股与印度塔塔电子正式签署合作协议，聚焦印度本土芯片制造能力的培育与提升，这一合作也成为印度推进半导体自主化进程、打破产业空白的关键一步。

阿斯麦将提供其核心的先进光刻技术与全套解决方案，为塔塔电子在印度古吉拉特邦多莱拉建设的300毫米（12英寸）半导体晶圆厂提供全方位支撑，助力该工厂顺利实现运营与量产。作为全球光刻技术的领军者，阿斯麦的技术加持将有效解决印度芯片制造领域的核心设备与技术瓶颈——其光刻设备可实现高精度芯片图案的印刻，是芯片量产的关键核心装备，其中先进的EUV光刻机更是能实现13.5纳米波长的光刻，支撑高端芯片制造。阿斯麦首席执行官Christophe Fouquet在声明中坦言，印度快速扩张的半导体领域蕴含着诸多令人瞩目的机遇，公司致力于通过此次合作，深度参与印度半导体生态的构建。

塔塔电子正斥资110亿美元打造的这座晶圆厂，是印度首座商业化300毫米晶圆项目，规划月产能达5万片，主打28-110纳米成熟制程，产品广泛覆盖汽车、移动设备及人工智能等核心领域，投产后将面向全球市场供货。按照规划，该工厂预计将于今年年底启动试生产，满负荷运转后年产芯片量最高可达12亿颗，但即便如此，其产能仍仅能满足印度国内不到10%的需求，凸显出印度半导体产业的巨大发展空间与缺口。

此次合作备忘录的签署恰逢印度总理莫迪访问荷兰期间，既是荷兰深化与印度高科技双边合作的重要举措，也精准契合了印度政府“到2032年跻身全球主要芯片制造国”的战略目标，与印度半导体使命2.0版本中“强化本土半导体能力、构建完善供应链”的核心方向高度一致——印度目前正大力推进半导体产业发展，预计到2030年其半导体市场规模将达到100-110亿美元，政策层面也已投入专项资金支持产业升级与人才培养。

除核心技术支持外，双方还将围绕印度半导体生态建设展开全方位合作：联合培养本土光刻专业人才，填补印度半导体高端人才缺口；共同完善半导体供应链体系，提升产业韧性；搭建专业化研发基础设施，为印度芯片产业的长期发展奠定基础。此次合作不仅将助力塔塔电子快速实现晶圆厂量产，更将推动印度半导体产业从无到有、从弱到强，逐步打破全球芯片制造格局的区域不平衡，同时也为阿斯麦开拓新兴市场、扩大全球布局提供了重要契机。