芯片制造涉及光刻、刻蚀、沉积等核心工艺，每一步都需精确控制。从硅晶圆到成品芯片，制造流程复杂且对环境要求极高。设计师需理解制造限制，工艺工程师需掌握设计需求，协同优化才能实现高性能芯片。