除了pcb及设备，覆铜板/ccl，ABF载板/膜，这些载体型组件都可以看看

PCB板块催化再起：PCB价值重估，pcb设备耗材乘AI东风起，重视产业链通胀逻辑PCB价值量重塑：GB300-VR200-Kyber，整柜出货价翻倍提升，而PCB占比同样提高，价值量提升幅度遥遥领先：计算板等核心放量用板材料升级、层数变多；新增中板等M9材料应用。根据工业富联，终端产品端，RUBIN交货没有延期，预计8月量产、9月出货，中板已经开始生产。全年GB出货量有望翻倍达6万台；VR出货达1万台。PCB信号互联要求提升，工艺精度逐步逼近泛半导体级别，对曝光、电镀、钻孔环节均有设备提升需求。今日PCB厂商胜宏、生益、沪电、鹏鼎、深南大涨，而设备及耗材端均有不错表现。终端生产工艺及量提升有望带来设备端购置及更新需求，耗材端供需紧缺程度需重新审视。