华为半导体领域新突破 面对技术封锁，华为通过板级封装创新实现存储领域突破。据国际存储行业权威媒体Blocks&Files率先报道，近日在巴黎华为IDI Forum 2026活动上，华为展示了基于自研Die-on-Board（板上裸片封装，简称DoB）封装技术的大容量SSD系列，目前已量产61.44TB和122.88TB两款产品，245TB版本也在规划中，为AI数据中心和海量存储场景提供国产化方案。

在单盘容量上，华为目前已经实现对韩国主流产品的反超，尤其是122.88TB这个级别。但在产品成熟度、可靠性和生态上，韩国依然领先一个明显身位。目前更像是“华为在容量上追平/反超，韩国在质量上仍占优”的格局。