事件：华为重磅提出了“逻辑折叠(Lo­g­i­c­F­o­l­d­i­ng)”等核心技术韬定律将跨越摩尔定律极限“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平❗我们理解华为韬定律分为工艺、系统两层3d创新华为提到逻辑折叠等新技术构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。1、器件层面：通过优化晶体管和互连电阻及寄生电容，从物理底层最大限度缩微器件级时间常数韬；意味着晶体管的创新，从平面Mo­s­F­ET到Fi­n­F­ET再到GAA都是这一准则的体现。2、电路层面：关键在于缩短关键路径的走线长度，类似背面供电。我们理解该技术在于将芯片的底层器件层从一层转为多层，通过3d堆逻辑单元（晶体管）的方式降低逻辑单元通信时间，从原本的平面走线通信到垂直短距通信，即韬的体现。此外，市场也有从中道工艺层面的理解，即3D封装。