华为半导体领域新突破 真正的科技创新是不断突破，找到新的解法。

华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。

今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完7整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能，我们一起期待一下。

“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度。

我的理解是效率更高，充分调用性能，带来更强的输出。👍🏻