复盘与展望 上周五市场震荡反弹，三大指数高开高走，创业板指、深成指均涨超2%。盘面上，A产业链集体爆发，PCB、MLCC、超级电容等方向领张，机器人概念反复走强，此外培育钻石概念表现活跃，而白酒概念则跌幅居前。 指数层面，标准的技术性反弹，就像上周五盘前本栏目也都是图绕着“能不能反包掉昨天的阴线”进行讨论，而不是“会不会反弹”，不过从结果上看，三大指数都没能反包成功，甚至上证指数张得还没前一天跌得多，可见理论上要想像直接向上还有着不小的难度，比较现实的选择便是像去年10月那样先缩量整理再回踩然后继续向上， 对于今天而言，变量在于“地缘协议能否谈成”，这是利好不假，但结合后续提到的“美伊下一轮会谈可能在6月5日举行“来看，以及指数近期览福震荡的表现，今天资金很有可能会视其为一个阶段性的缓和，并伴随着冲高回落的走势。另一种可能便是今天指数直接高举高打，如果能成功用两天的上涨来抵消掉上周四的调整的话，也不失为一个好的选择，所以才说周末的这个利好会是今天的一个重要变量。 题材上，盘前提到可以先关注复牌的大普微的走势，如果考虑到该股停牌期间指效的表现，开盘仅低开-3%已经算是比絞超预期的了，而在竞价环节更重要的信号是鹏鼎控股的准一字，也能看出资金对于周五全天的预期是比较高的，至于为什么不担心会离开低走，其实多等几分钟就能看到，不仅是夥鼎控股封死了涨停，几乎所有A硬件环节的标的都是高举高打的形态，其中不乏深南电路、胜宏科技等干亿市值的公司，基本给上周五定了调。 不过，隐患依然是有的，就是高低切过于极端，如果说威龙和利仁科技被切劇是短期涨幅过大，那么同为AI产业链的玻璃基板方向也在竞价被“您”就有点过了、虽然指数企稳后，像京东方A和南玻A又被资金给从水下拉起，但也不免会对这波反弹的持续性打上个问号，就看今天资金能不能亲手来打消这份质疑，比如一进二的晋级率（按15%计算，需要在15家及以上），此外上周五除了鹏鼎控股外，资金反而优先进攻包括天承科技在内的20cm标的，今天也可以留意这个方向的持续性。 具体题材上，首先是A/硬件端，盘前特地提到'昨天走强的个股主要集中在材料和没备端”，可见像这种修复行情，资金也是有迹可循的。此外，虽然上周五有点过于一边倒，不过侧重点和之前有所不同，领张的方向更多是围绕着英伟达展开的，此次英伟达财报对于下半年展望的内容除了VeraRubin即将开始发货外，也提到将增加对上游材料的需求，所以像PCBICCL、MLCC、ABF载板、铜箔等增湿环节都成为资金主攻的方向，其次是玻璃基板，之所以将其和其他A硬件方向拆开来说，主要是考虑到上周五走势上的先后和强弱之分， 今天玻璃基板方向只有走得更为主动，才有望聚集到更多人气和资金。最后，这个周末消息面比较冷清，只有算力巨头超聚变闯关创业板的消息有点热接，虽然其所代表的是国产链，而非上周五走强的英伟达海外链，但二者的璽合度还是比较高的，因此最好是能共同走强才会更良性。如果AI整体走弱的话，资金大概率还是会优先考虑机器人、无人驾驶或者电力等关联度不大的题材。