华为半导体领域新突破2026国际电路与系统研讨会上，华为何庭波发表“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等技术创新降低时延、提升密度。基于此，华为六年量产381款芯片，秋季将推新麒麟芯片。预计2031年芯片密度可达1.4纳米制程水平👍