关于华为的手机业务和芯片业务迎来了好消息，之前一直被人吐槽麒麟芯片性能不够但现在这个问题有望得到解决。

根据华为的说法，今年秋天将会发布新一代海思麒麟旗舰芯片，并且会采用逻辑折叠技术，性能会大幅提升。未来十年，他们也会持续走向全面折叠技术，从而进一步提升芯片整体的性能。

这对国内半导体行业来说是个好消息，不用再担心被彻底封锁，实现自主技术可控。华为的手机性能也会升级，用户体验也会更好，对比竞品最大的短板也会补齐。

至于能做到什么程度现在还不好说，但麒麟芯片肯定会越来越好。