【华泰科技-黄乐平团队】华为“韬定律”以折叠换缩微，看好AI需求外溢和先进封装相关机会

5月25日，华为发表“韬定律”，以时间缩微替代摩尔定律几何缩微，靠逻辑折叠提高密度。华为计划秋天发布采用该技术的新麒麟芯片，并预计2031年芯片密度可达1.4nm制程水平。

我们重申在5/21发布的《全球半导体代工》报告观点：为满足AI芯片需求，头部fab一方面加大设备投资，一方面加大于成熟工艺代工与先进封装合作，硅光有望成为新增长点。

我们预测2026年全球半导体资本开支增长32%到2272亿美元，利好海外设备商收入增长和中国国产化率提升，建议投资人关注AI需求外溢对成熟工艺代工 （中芯、华虹、GFS、Tower有望进入量价齐升的上升周期）、先进封装 （日月光、长电盛合）和半导体设备 （ASML、应用材料、北方、中微）公司业绩的拉动效应。