【中国芯片不仅可以赶上也可以超过世界水平】

今天电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上华为何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲，发表了指导半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律。这条消息引起了社会的广泛关注，这在中国芯片产业发展是一件里程碑的大事。

1.技术的发展从来就是条条大路通罗马，芯片技术也不例外。只要做过技术和产品的人，都会知道，技术之路从来就是有多条，可以通过多种技术路径达到我们的目标，绝不会只有一条技术路径。

芯片制造技术，近十年来，基本上是一个思路，就是不断的做几何缩微，把芯片做成14nm、7nm、5nm、3nm、2nm，从而在同样面积的芯片中，放入更多的晶体管，从而提高芯片的性能，降低功耗，基本上这是一条物理路径。

然而作为一个信息处理的平台，构建这个平台是材料、器件、电路、软件、架构、系统多个方面整合，其实所有的部分都会影响芯片的性能。在几何缩微不太容易突破的情况，把切入点转向材料、器件、架构、软件这些领域，寻找突破点，实现性能的提升和功耗的降低。

这件事通俗的理解，我们要到山的另一边，以前就是靠自己翻过山，非常难，甚至也有生命危险，后来我们就修了盘山公路，大大保证了安全，提高了效率，现在我们采用打隧道的办法，一下就可以穿过去了，效率是爬山和盘山公路无法比的。

芯片要进行计算，就是要有计算系统的互联协议，对这些协议进行重新定义，就可以大大降低通信时延，提高效率。我再举一个例子，同样的一个信息进行处理，我们用中文定义，那是七，单音节，如果也还是这个信息，用英文seven，发音是多音节，录入是多个字母，处理起来效率就低了很多。

以前可以对于底层的这些，大家都不会动，现在我们在做不到3nm的情况下，可以寻找别的路来提升效率。

2.中国芯片追上世界水平完全有可能。很长时间以来，我们一直困在一个思路上，芯片做不到3nm、2nm就无法达到世界先进水平，事实上华为华为创新性地提出了“逻辑折叠(LogicFolding)”等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。该体系以系统性降低时间常数τ为目标，旨在驱动各层级性能、能效、晶体管密度的持续提升。

这意味了不是3nm、2nm，但是我们的效率和性能是一样的，甚至还能通过优化，实现更高的性能。这就是找到另一条追上世界先进水平路。

我们从科技战以来，从没有自己的芯片，只能看着市场丢掉，到开始有自己的芯片，性能确实存在一定的差距，到性能已经赶上来，但是产能还不行，现在产能也在渐渐提升。

今天中国的AI芯片，也不再大规模采用英伟达芯片，黄仁勋自己也承认基本失去中国市场，这也是很大程度上证明，华为的成功，让中国芯片产业和中国政府有了底气。这种底气不是来自于精神鼓励，而是来自于技术支撑。

3.中国芯片技术也可以对世界芯片发展做出贡献。长期以来，在芯片领域我们确实是相对落后，我们能不能对世界芯片发展做出贡献？我们从华为韬(τ)定律看到了机会和可能。芯片技术的发展，并不是只一条路可以走，在几何缩微空间越来越小的情况下，我们用韬(τ)定律走出了“时间(τ)缩微”之路。

事实上，有一天我们在光刻机上取得突破，中国芯片在几何缩微上赶上世界水平，我们还可以通过“时间(τ)缩微”进一步提升芯片的水平，让芯片的水平不仅是赶上，甚至可以超过世界先进水平。

中国在另一条路的努力，不仅让我们逐渐解决自己芯片被卡脖子，也可以为全世界芯片发展提供更多的参考和新的思路，我相信其它国家的芯片专家也会关注华为的技术突破，有一天也会采用华为的技术路径。

一段时间，华为对芯片的研发都是保密的，技术思路更是不会向外界透露，今天这样的技术原则被公开，这是中国芯片产业的一个里程碑，也说明我们在芯片领域的突破越来越扎实，我们已经不需要遮遮掩掩，可以敞亮地告诉大家，我们是怎么突破的。当然我相信我们还会做出自己的EUV光刻机，也会在几何缩微上赶上世界最顶级水平。

向华为致敬，向所有一线努力的中国科技专家们致敬！中国有你们，一定会赶上超过世界先进水平！

中国万岁！