A股市场的科技主线逻辑越来越清晰了，上周市场还出现了分化，比如说上周五CPO方向以及PCB方向领涨的时候，半导体表现相对滞后，大家本来以为科技内部要分化了，结果看看今天的盘面，就完全颠覆了认知。
 
因为从早上的走势看，不仅仅 CPO继续领涨，三大核心龙头涨幅都超过了3%，而上周五表现相对滞后的芯片概念重新崛起了，盘中涨幅又一次超过了3%，可以说今天是芯片与CPO共涨的一天，这个现象说明什么呢？
 
从我自身的理解而言，显现了国内大科技的闭环连接性在进一步增强，随着长鑫科技和长江存储的上市临近，这对国产科技的细分领域是一次明显的增强效应，这种现象不仅仅是体现在今年，估计未来两年依然会有很好的延续性，所以说只要科技这条主线不改变，无论是CPO还是芯片，都存在明显的做多机会。
 
当然，今天科技板块的再度全面走强，还有一个触发点，那就是今天消息面出现了华为发表了“韬（τ）定律”，预计到2031年该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程同等水平，这实际上给了国产科技未来突破的重要前景，这也是半导体指数今天大涨的一个核心原因。
 
投资该如何应对呢？
 
其实从上周五到本周一，你会发现消息面上的利好几乎都是对科技板块有利的，尤其是半导体就更为明显了，比如说今天早上媒体发布了高盛的相关报告，说是目前对冲基金和大盘共同基金的投资组合中，持仓半导体风险敞口已经飙升至历史新高，这说明全球资金都在进一步向科技细分领域的半导体转向。
 
以我自身的投资体会来说，之前也曾经说过多次，对于芯片指数的看好，侧重点要在上游的半导体材料和设备，每一次存储需求的到来，最受益的恐怕都是上游的设备，而从过去的表现看，半导体设备的弹性往往也是最好的。
 
如此，结论是在芯片与半导体设备之间，我觉得更值得关注的是设备和材料。