传统芯片内部，因为各个部件，是模块化的设计。比如CPU的ALU，CACHE，TLB等模块。而模块之间是平面化的交通互联，在局部时空距离上是遥远的。将平面的模块解耦以后，一体化设计，三维立体堆叠，三维化的内部高速互联，降低了芯片内部延迟，让模块与模块之间更高效的互联，变相增加性能。当然，设计会更复杂，但是晶体管密度也会得到增加，这样就可以在相同的工艺下获得更高的性能。用快速路打比方就是，高架＋绕城，你车开再快也要花时间从A点赶到B点，而整体三维化以后，你可以直接座电梯从5楼直达1楼，效率不可同日而语。