5月25日华为在国际电路与系统研讨会上有大动作，发表了韬(τ)定律，这可是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。过去六年华为已设计量产381款遵循此定律的芯片。
今年秋季要面世的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，性能会大幅提升。即将于2026年秋季推出的麒麟芯片更进一步采用该技术。华为预计到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度能达1.4纳米制程同等水平。在摩尔定律面临挑战的当下，华为这一系列突破太牛了，很期待今年秋季麒麟芯片的表现！ 上海华为发布会 芯片测试原理