华为发布芯片工程“韬定律”，颠覆现有芯片制造工艺技术，称2031年实现等效于1.4nm制程的芯片。我想告诉手持芯片半导体的各位，可以逐步减持撤离了，随着越来越强的利好消息放出来，股票基金会有大量散户蜂拥而来，主力顺势送出高价筹码。

这个定律实际上不是新鲜事，华为几年前就已经公布了部分信息，实际就是“堆叠晶体管”的手段，从平铺晶体管变成层叠晶体管。利用合理的布局多层晶体管，让总体走线变短，降低模块单位之间的通信时间，提高性能。

这和目前西方国家的“降低单个晶体管体积”是不同的道路，等于他们是在2D平面上发展，华为则另辟蹊径发展3D构架技术，来实现“现阶段无法降低晶体管体积时，提高芯片整体性能的技术”。华为这项技术已在200多款量产芯片上应用，理论上可以在2031年达到当前1.4nm制程的芯片性能。

但是这个方案西方国家也是验证过的，在某些技术上也是有很高的难度：多层架构的稳定性、散热问题、小空间多层操作难度、产品使用年限、整体功耗增加以及芯片厚度增加等，都是华为需要解决的难点。
华为发布“韬定律”称实现1.4nm同等芯片 华为“韬定律”需要解决的几个难题