华为正式发布半导体领域新定律，预计2031年达到1.4纳米制程同等水平。

据人民网等权威媒体报道，5月25日，2026国际电路与系统研讨会在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。

据人民网报道，基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。

报道指出，“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

据分析，当全球半导体产业困于摩尔定律的物理极限，又受限于国外高端制程技术封锁，华为的半导体技术突破，以独树一帜的技术路线与全栈自主的产业布局，为中国半导体产业打开了新的发展空间。这场以“韬定律+逻辑折叠”为核心的技术革新，不仅是华为自身突破封锁的突围之战，更成为中国芯从“追赶”走向“引领”的关键转折点，在技术、产业、国家战略乃至全球半导体格局层面，都会留下深刻且长远的意义。

首先是实现了技术层面的换道超车，成功绕开了EUV光刻机的技术封锁。长期以来，全球半导体产业遵循以几何缩微为核心的摩尔定律，追求更小的纳米制程，而这一路径高度依赖EUV光刻机等高端设备，也成为西方技术封锁的核心卡点。华为提出的全球首个由中国企业主导的半导体演进新准则“韬（τ）定律”，打破了这一固有逻辑，以“时间缩微”替代传统的几何缩微，通过降低信号时延实现芯片性能的跃升，为半导体发展开辟了全新赛道。与之配套的逻辑折叠技术，更是让芯片从平面单层走向双层垂直堆叠，实现了晶体管密度53.5%的提升，主频达3.1GHz，能效提升41%，让中国在不依赖3nm/2nm制程与EUV光刻机的前提下，用成熟工艺实现了等效先进制程的性能，真正做到了“另辟蹊径”。同时，华为实现了EDA工具链、DoB 36层封装、金刚石散热等核心技术的全栈自主，构建起不依赖海外技术的完整技术体系，彻底摆脱了高端芯片制造的外部掣肘。

在产业层面，华为的突破为中国半导体产业链指明了清晰方向，推动了整个产业的升级重构。此前，中国半导体产业多处于全球产业链的中低端，在核心技术、底层理论上长期跟随西方，企业发展缺乏明确的技术路标，产业链协同性不足。华为的技术突破，让中国首次掌握了半导体领域的底层理论话语权，打破了西方数十年的技术路线垄断，为中芯国际、华虹等制造企业，以及上下游的设备、材料、EDA企业提供了可落地、可跟进的技术方向。其“成熟工艺造先进性能”的路线，大幅降低了先进制程的研发与生产门槛，既缓解了国内高端芯片的产能瓶颈，又降低了产业发展成本，加速了半导体国产化的进程。经过六年布局，华为已量产381款芯片，覆盖通信、AI、终端、车载、物联网等多个领域，实现了技术的规模验证，更以自身的产业实践带动了万亿级半导体产业链的协同升级，推动中国半导体产业从零散布局走向体系化发展。

从国家战略层面来看，华为的半导体突破筑牢了国家科技安全的屏障，彻底打破了核心领域的“卡脖子”困境。半导体作为数字经济的“心脏”，是通信、金融、能源、军工等国家关键领域的核心支撑，芯片的自主可控直接关系到国家的经济安全与国防安全。此前，国内高端芯片高度依赖进口，一旦遭遇技术封锁，关键领域的正常运转便面临风险。华为全栈自主的半导体技术体系，让中国在核心芯片领域实现了自主可控，从设计到制造、封装、散热，每一个环节都掌握在自己手中，彻底摆脱了海外技术的制约，为国家关键领域的安全稳定运行提供了坚实保障。同时，自主的芯片技术也成为中国数字经济发展的算力底座，为AI、大模型、云计算、工业智造等新兴领域的发展提供了自主的算力支撑，推动数字经济与实体经济深度融合，助力中国经济高质量发展。

华为提出的韬定律与非EUV依赖的技术路线，为全球半导体产业提供了一种可持续的演进方案，打破了“唯制程论”的单一发展模式，推动全球半导体技术向多元化方向发展。同时，华为选择将韬定律开放共享，吸引全球产业链参与新生态的共建，推动全球半导体产业的合作与发展，让中国方案成为全球半导体产业突破发展瓶颈的重要力量，也会让中国在全球半导体格局中占据重要的一席之地。

从麒麟芯片的断供到如今麒麟2026的量产规划，从技术跟随到提出自己的产业定律，华为的半导体突破，是一部中国企业在技术封锁下迎难而上、自主创新的奋斗史。这款即将在2026年秋季量产的首款搭载逻辑折叠技术的旗舰芯片，以及2031年实现高端芯片等效1.4nm制程密度的目标，不仅是华为技术发展的新起点，更是中国半导体产业的新征程。