一觉醒来，台积电这些半导体巨头的天塌了。华为芯片，不按套路出牌？
就在今天，华为技术发布会公布了一项非常牛的内容，宣布了最新的华为T定律，并且预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1丝.4纳米同等水平。
很多专业人士一听，不对呀，达到1.4纳米同等水平，说明还没达到，加上阿斯麦等半导体巨头对华为的制裁，他们是怎么做到的？
用大白说就是：芯片领域，晶体管数量越多，性能就越强。以前咱们用的是摩尔定律，也就是每18个月晶体管密度翻一翻。
但实际上由于技术和物理规律的限制，现在别说18个月了，38个月翻一翻都费劲。
你可以理解为一层办公楼，以前塞100个打工人，后来塞200个打工人，但打工人也有体积的，无论老板怎么宣传身材管理和工位管理，极限就摆在那里。
华为最新的技术，相当于在原本3米的办公楼层高里又搞出了一个夹层，然后又招了200个打工人。同样一层办公楼，你200个打工人，我400个打工人，是不是我要比你更强？
官方数据显示，用了这种堆叠技术的芯片晶体管密度可以提升30%，而且楼上楼下距离很近，因此信号不需要在长导线中传输，整体延迟更低。
那肯定有人要说了：200个打工人省电，400个打工人费电。
咱们国家最不缺的就是电。从小的方面来说，手机电池都奔着1万毫安去了。从大方面来说，火电风电核电太阳能，全年都用不完，所以多耗点电怕什么？
以前台积电这种企业靠的就是先进制程挣钱，4纳米比7纳米贵了不止10倍，但是被华为这么一搞，这还怎么玩？接下来的半导体市场有好戏看了。