华为又搞大事情了！在2026年5月25日上海国际电路与系统研讨会上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波发表了“韬（τ）定律”，这可是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。

以往的“摩尔定律”在芯片尺寸逼近物理极限时逐渐失灵，而“韬定律”以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等技术压缩信号时延、提升晶体管密度。

过去六年华为已基于此量产381款芯片，预计2031年高端芯片晶体管密度能达到1.4纳米制程同等水平。今年秋季还将发布采用逻辑折叠技术的新麒麟手机芯片。华为这是打破技术瓶颈，给全球半导体产业提供了全新的中国方案，太牛了！