华为在5月25日于上海举行的国际电路与系统研讨会上，正式提出了一个名为“韬（τ）定律”的半导体产业发展新原则。提出者是华为董事、半导体业务部总裁何庭波。

这个定律的核心思路，是把半导体性能提升的关键指标，从长期以来业界追求的晶体管物理尺寸缩小，转向压缩信号传输过程中的时间延迟。通俗地讲，就是当平面电路的设计逐渐逼近物理极限时，改为向垂直方向进行多层堆叠，以此缩短信号传输距离，从而降低时延和功耗。

根据华为方面的介绍，这一理论并非纸上谈兵。过去六年间，华为已基于该路径成功设计并量产了三百八十一款芯片。今年秋季即将推出的新一代麒麟手机芯片，将会完整采用这项逻辑折叠技术。按照华为的规划路线，到2031年，基于该定律研发的高端芯片，其晶体管密度预计可达一点四纳米制程的同等水平。

“韬定律”的提出，被认为是中国半导体产业在底层指导理论层面的一次重要突破。在高端芯片制造工艺面临外部限制的背景下，这条路径试图绕开对极紫外光刻设备的依赖，用成熟制程去实现尖端性能，相当于为产业发展提供了另一条可选的技术路径。

当天，A股半导体封测与设备板块对此消息给出了积极反应。当中国企业开始在国际会议上定义自身的技术坐标系时，后摩尔时代的全球半导体版图上，确实多了一个值得关注的参照点。半导体发展规律