【开源电子】谈谈我们对“韬定律”的理解

事件：华为重磅提出了“逻辑折叠(LogicFolding)”等核心技术，指明半导体产业发展的新准则—韬定律，即以时间微缩替代几何微缩作为电子系统演进的新准则。

韬定律与摩尔定律本质是同源
摩尔定律含义追求IC晶体管数量每18-24个月翻倍，在40nm以前是真实物理尺度的缩小，但到当前，性能的提升往往是一个等效的概念，并不代表实际物理尺度的微缩。本质上看，器件性能的提升就是信号时延、晶体管密度的提升，这与韬定律指向同一个目标。

我们理解华为韬定律分为工艺、系统两层3d创新
华为提到逻辑折叠等新技术构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。

1、器件层面：通过优化晶体管和互连电阻及寄生电容，从物理底层最大限度缩微器件级时间常数韬；意味着晶体管的创新，从平面MosFET到FinFET再到GAA都是这一准则的体现。

2、电路层面：关键在于缩短关键路径的走线长度，类似背面供电。我们理解该技术在于将芯片的底层器件层从一层转为多层，通过3d堆逻辑单元（晶体管）的方式降低逻辑单元通信时间，从原本的平面走线通信到垂直短距通信，即韬的体现。此外，市场也有从中道工艺层面的理解，即3D封装。

建议关注
器件与前道电路层面，价值量直接体现在Fab工艺中，关注：中芯国际、华虹半导体、燕东微，以及 配合做开发的设备公司：北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测等。

系统和中道工艺层面，价值量体现在封测、互联、系统级通信，关注：精测电子、拓荆科技、百傲化学等。