外网都沸腾了！华为高管回应半导体领域新突破，看来这真的是超级厉害的事儿！

华为此次在半导体领域取得突破，运用了“韬定律”。通俗来说，就是换了个思路，不再一味追求把芯片“做更小”，而是让信号“跑得更快、路径更短”，同样能提升性能。
如今，华为将芯片里的电路进行折叠、堆叠放置，而非平铺。这样一来，信号线更短，传输路程减少，延迟降低，同样面积能容纳更多电路，从而达到几纳米制程的同等水平。
华为同时宣布，2026年秋季推出的麒麟手机芯片将率先采用逻辑折叠技术。未来10年，将持续迈向全面折叠。
由此可见，没在特朗普访华期间公布这一消息，着实是给足了面子，为会谈营造了良好氛围。不然，那些人听到这消息可就要头疼了！ 这也预示着，西方在芯片领域的封锁正被逐渐打破！