重磅发布，麒麟芯片与韬（τ）定律，华为董事何庭波在2026年5月25日的ISCAS 2026会议上宣布，采用逻辑折叠技术的全新麒麟芯片将于2026年秋季面世。爆料称该芯片或定名麒麟9050系列，可能由华为Mate 90系列首发。
逻辑折叠与韬定律，逻辑折叠把平面电路转为双层立体堆叠，已大幅缩短信号传输延迟。韬（τ）定律则以此为基石，正式提出以时间缩微替代几何缩微指导半导体演进。官方表示，这标志着华为从技术追赶者向规则定义者转变。性能越级提升，虽未公布最终名称，但新麒麟芯片相比传统2D设计，实现了晶体管密度提升53.5%（达238 MTr/mm²），能效提升41%，峰值频率首超3GHz。预计到2031年，相关高端芯片晶体管密度将达等效1.4nm制程水平。
昇腾系列 ，规划覆盖2026-2028年。已发布的950 PR芯片FP8算力达1 PFLOPS，年底的950 DT芯片将配备144GB自研HBM。华为还通过将8192颗昇腾950 DT芯片互联的超节点技术，补足了单芯片性能差距。鲲鹏系列 ，今年四季度推出鲲鹏950（96/192核），计划2028年推出性能提升50%以上的鲲鹏960（含256核版本），剑指金融、政务等核心领域的大型机替代市场。
先进制造工艺，一项专利显示，华为通过DUV多重曝光及自对准四重图案化，可将金属间距压缩至21nm以下，理论上可实现2nm级制造精度。芯片设计架构，多项专利分别涉及芯片及其制备方法、封装结构以及提高芯片故障诊断的精度，这表明其核心技术研发从未停止！