华为发布“韬定律”，台湾资深半导体产业顾问陈子昂说，从物理学角度来看，很多理论都可以推导出来，但关键在于能否实现商业化。现有设备能否生产仍是一个问题。陈子昂指出，即便有这样的设备，晶片在制造出来后仍需面对功率（Power）、性能（Performance）与面积（Area）三方面的综合检验，“终究要面临残酷的市场”。
华为“韬定律”的发布在业界掀起波澜，但台湾半导体顾问陈子昂的泼冷水，恰恰点中了要害。他指出，理论推导并不稀奇，关键在于商业化落地。这精准揭示了当前半导体领域的核心矛盾：从实验室构想或论文推演，到晶圆厂稳定量产、并通过良率和成本考验，中间横亘着巨大的“死亡之谷”。
现有制造设备能否支撑“时间微缩”仍是一个巨大的疑问。更关键的是，陈子昂强调芯片终究要面临功率、性能、面积这三大“残酷市场”的检验。这意味着，一项新技术不能只满足于“能做出来”，更要在能效、算力和经济性上击败现有方案。即便华为声称381款芯片已量产，若未在公开市场接受与英伟达、高通等主流产品的同台竞技，其技术含金量仍需审慎评估。
归根结底，“韬定律”的真正分量，不取决于发布会上的雄心，而取决于它能否在市场的铁砧上被锻造为真正具有竞争力的商品。科学需要猜想，但产业只承认验证。