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晚上刷了一圈,吵翻了天。 有人说利好封装,有人吹设计,还有人喊光互连、存储、连接

晚上刷了一圈,吵翻了天。
有人说利好封装,有人吹设计,还有人喊光互连、存储、连接要起飞。
每个方向都能找出一堆研报和逻辑,说得头头是道。

我只说一句大实话:
于短期市场而言,利好整个科技板块,全是情绪!

别跟我扯什么技术突破、产业落地。
真正能决定谁赚大钱的,从来不是PPT上的路线图,而是高良率。

这东西有多难?
谷歌下一代TPU,英特尔EMIB-T封装验证良率才90%,离量产要求的98%还差8个百分点。
别小看这8个点,从90%到98%的难度,比从零做到90%还大十倍。
每差1%,就是几百万美元的报废成本。

国内更不用说了。
14纳米成熟芯片良率能到98%,高端AI芯片良率还在30%左右徘徊。
每100颗芯片,70颗直接变废片。
这不是靠喊口号、砸钱就能一夜解决的。

封装难,设计难,光互连难,存储更难。
没有一个环节是能轻松突破的。
现在市场上所有的上涨,本质上都是资金在抢预期,在炒情绪。

长期我比谁都看好中国科技,这是国运级别的赛道。
但短期,别被各种利好冲昏了头。
别追高,别听那些"明天就翻倍"的鬼话。

记住:
情绪来得快,去得更快。
真正能穿越周期的,只有那些能把良率做上去、把产品卖出去的公司。