【韬(τ)定律】开启先进制程+先进封装+光互连+散热共振行情

5月25日，2026国际电路与系统研讨会在上海举行。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在《半导体新路径探索与实践》演讲中正式发表了半导体领域新定律——“韬(τ)定律”，并表示几何微缩时代已经结束，未来十年，竞争力将不再来自“摩尔定律”，而是来自对整个多层电子系统的“时间”(τ)进行系统性的压缩，而这将需要通过3D集成、光互连、内存语义架构和跨层协同。2026 → 2035 预计硬件集成度增长：>100倍。

逻辑折叠LogicFolding：将数字、模拟和存储电路分区到垂直堆叠的有源层中，遵循时间缩放原理，共同优化性能、功耗和面积。涉及到的工艺：混合键合、TSV、电镀、CMP等。

此外，τ缩放在AI规模上通过三个协同层实现：一个系统互连架构（统一总线替代原本多重叠加的协议），一个近封装光学引擎（Hi-ONE，光代铜），以及封装本身的拓扑重组（3D Folding）。

从半导体制造工艺方面，设备相关：拓荆科技（混合键合）、精测电子（量检测）、长川科技、中微公司/北方华创（TSV）、华海清科（CMP）、盛美上海（电镀设备）、奕瑞科技（X线检测）、快克智能（TCB）、芯源微（临时键合、解键合）。

从CPO/NPO/光互联视角：华工科技、光迅科技、杰普特、科瑞技术、罗博特科、燕麦科技等。

从解决芯片内部散热视角：国机精工（h深度合作）、四方达、沃尔德、晶升、天岳（sic）。