咨询了几位从业人员,均表示华为这套技术,叫“3D堆叠封装”并不太准确。华为官方的名称:“逻辑折叠”,是最精准的叫法。
大白话说:常见的3D堆叠,是两个芯片“粘”在一块;逻辑折叠,是对两个芯片解剖、重构。
常见3D堆叠:1+1=2
逻辑折叠:1+1=1
咨询了几位从业人员,均表示华为这套技术,叫“3D堆叠封装”并不太准确。华为官方的名称:“逻辑折叠”,是最精准的叫法。
大白话说:常见的3D堆叠,是两个芯片“粘”在一块;逻辑折叠,是对两个芯片解剖、重构。
常见3D堆叠:1+1=2
逻辑折叠:1+1=1