转：玻璃基板产业化加速，英特尔欲打造全球首座量产基地
英特尔计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔(RioRancho)工厂，将其打造为全球首个玻璃基板量产基地。
2026年4月，英特尔参与的3DGS印度工厂已获批建设，达产后预计年产约7万块玻璃基板，有望为英特尔后续大规模量产提供供应链支撑。
相较传统基板材料，玻璃具有更优介电常数及与Si相匹配的热膨胀系数、在cpo场景布线密度可以更高;相较传统有机载板翘曲问题可减少;可以替代传统硅中介层面积可以做得更大、具有成本优势。台积电、日月光、京东方等在同步布局，随着博通cpo方案的验证推进，玻璃基板产业化进程有望加速。
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