AI科技方向，昨天随着大盘和情绪高潮后出现大分歧，亏钱效应明显。不过前排核心中军依旧强势并创出历史新高，说明AI行情并未结束。盘面上，电子布、铜箔、玻璃基板、ABF载板、MLCC和PCB等分支表现坚挺；而液冷、CPO及部分上游材料则大幅调整，反映出资金分歧加剧，部分资金开始撤退。接下来硬件板块波动依然会很大，保留先手成本至关重要。如果后续再次出现退潮，那么就要更加小心了。

半导体芯片方向，是发展举国推进但急不得，国产替代与扩产利好设备及先进封装。受新技术刺激，3D堆叠等方向持续强势，下午在封测板块的带领下，整体也迎来一波资金回流并冲击新高。不过板块整体分化严重，毕竟从4月抄底至今，半导体芯片已积累了巨大涨幅，近期又经历连续几波消息刺激，短线情绪似乎已触及阶段性顶部。与此同时，存储芯片方向也是一样，出现大幅调整。总之半导体芯片的行情并未结束，建议大家耐心等待本轮调整充分消化后，再把握后续的机会~！