华为芯片对折技术优势明显。传统芯片平面布局受限，想提升性能只能增大面积或提高制程工艺。而华为的芯片对折技术通过特殊工艺，实现立体化设计。
它能提升芯片性能密度，同样大小的芯片，因电路层数和面积利用率大幅提升，可承载更多计算单元和功能模块，整体性能显著增强。还能降低功耗、提升能效比，缩短电路传输距离，减少能量损耗，电源管理也更高效，这对电池容量有限的移动设备至关重要。在美欧技术封锁、摩尔定律逐渐失效的背景下，华为这一技术撕开了西方封锁网，为芯片行业带来新解法。