华为推出的“韬定律”给芯片行业带来诸多启示。以往摩尔定律靠缩小晶体管提升性能，可到了2纳米制程，漏电、散热和成本问题凸显。华为另辟蹊径，用时间缩微替代几何缩微，通过逻辑折叠技术，让同制程下晶体管密度提升55%，能效暴涨41%，还量产381款芯片。
多数国内半导体企业在海外技术封锁和专利围堵下，走“唯先进制程论”的路越走越窄，产品同质化严重。华为则是“先发卡位”，构建“基础理论 - 核心技术 - 应用场景”三层专利组合，而很多企业是“后发防御”，产品出海被起诉才布局专利。芯片行业得学习华为，创新思路、提前布局专利。