引线框架市场稳步扩容，行业集中度走高，国产厂商全力冲刺高端领域

作为半导体封装核心材料，引线框架承担电气连接、机械支撑与散热等关键作用。受益于全球半导体封装产业持续增长，引线框架市场收入稳步提升，行业头部集聚效应显著，国内企业正加速突破技术壁垒，向高端市场发起冲击。

全球半导体封装市场规模持续扩张，从2020年733亿美元增长至2024年1040亿美元，预计2028年将达到1433亿美元，2024至2028年复合增速8.34%。下游需求旺盛直接带动引线框架行业发展，全球引线框架销售收入2024年达41.39亿美元，2020-2028年复合增长率7.32%，预计2028年市场规模将攀升至48.51亿美元。

按照制造工艺划分，引线框架分为冲压型与蚀刻型两大类。冲压引线框架成本低、适合大批量生产，2023年市场占比超70%，是当前主流产品，多用于常规封装品类。蚀刻引线框架精度更高，适配高引脚、细间距等高端封装场景，技术门槛与生产成本也相对更高。

行业具备技术、认证、资金、人才多重壁垒，市场呈现明显的寡头格局。2023年行业CR8超65%，市场集中度持续上行，CR6从2021年55%升至2023年60%，海外头部企业凭借技术与客户资源占据主要份额。国内厂商此前大多深耕中低端市场，高端产品自给率偏低，国产替代空间广阔。

如今本土企业纷纷加大研发投入，发力高端蚀刻引线框架赛道，转型步伐加快。
新恒汇
聚焦高端蚀刻引线框架，产品覆盖消费电子、汽车电子、工控芯片等领域，2025年相关业务营收3.13亿元，同比增长61.61%，持续布局车规级产品。

康强电子
同步升级蚀刻、冲压引线框架产线，2025年引线框架业务营收13.22亿元，同比增长13.45%，后续重点建设高端蚀刻、功率半导体引线框架产线。

至正股份
通过并购完善引线框架业务，产品覆盖传统封装及QFN高端封装，公司持续优化产品结构，推进高端产品研发与落地。

随着半导体先进封装需求提升，高精度蚀刻引线框架需求将持续释放。国内企业依托技术攻关与产能升级，逐步打破海外垄断，引线框架行业国产替代进程有望持续提速。

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