现在的新能源汽车，不管是整车制造质量还是销量规模，在全球都是头部梯队但说起自动驾驶背后的核心——高算力芯片，这真的是大家心头的“隐痛”。之前大部分还是要依赖进口或者海外技术，供应商那边一旦有点风吹草动，咱们这边供应链就悬了。更头疼的是，因为不是完全自研，车企不得不额外掏一笔不菲的“技术外包费”，这笔账最后其实还是摊到了咱们购车成本里

面对这种行业困境，迪子直接掀桌子了！正式推出了自研的4纳米高算力智驾芯片 ——【璇玑A3】 ！👏

关于这枚芯片简单给你们拉个数据：✅ 16核CPU，带宽直接干到273GB/S✅ 3颗芯片组成的整车方案，总算力直接突破2100TOPS✅ 支持L3，甚至L4级自动驾驶

更关键的是，从芯片硬件底层的设计，到最上层的控制算法，迪子全部软硬件全栈自主掌控！并且迪子率先承诺为城市领航安全兜底1年！

迪子补齐了整车智能架构的核心硬件拼图，以后再也不怕别人卡脖子了！对咱们车主来说花更少的钱，享受更高级的智驾体验，还有车企兜底的安全保障~中国自研高算力芯片突破4纳米